Структура паковања, подлога, начин и процес паковања

1. Ова технологија се односи на област паковања чипова, а тачније, на структуре паковања, супстрате и методе паковања.

Техника у позадини:

2. Паковање на нивоу уређаја микро-електромеханичких система (мемс) генерално укључује процесе као што су причвршћивање калупа, спајање жице, затварање и херметичко заваривање. Студије су показале да је напрезање паковања услед спајања жице и других процеса мање од 2 процента укупног напрезања паковања. Узимајући мемс уређај као микросензор као пример, напрезање приликом паковања изазвано процесом спајања микросензора је најважнији извор стреса у процесу паковања микросензора. Напрезање амбалаже настало у процесу спајања микросензора ће директно изазвати савијање и деформацију микроструктуре чипа.

Контактирајте нас:

Email: zhang@pride-cnc.com

Тел: плус 86-755-23699351

Моб: плус 8618666663894