НВИДИА повећава усвајање течног хлађења на преко 20% до 2025

 

Стопа пенетрације решења за течно хлађење ће се значајно повећати, скочивши са око 10% у 2024. на преко 20% до 2025. Према најновијем истраживању ТрендФорце-а, очекује се да ће НВИДИА Блацквелл платформа бити испоручена у четвртом кварталу, што ће повећати усвајање решења за течно хлађење. Растућа глобална свест о ЕСГ-у, заједно са ЦСП-овима који убрзавају примену АИ сервера, олакшава прелазак са ваздушног хлађења на течно хлађење.

 

 

На глобалном тржишту АИ сервера, НВИДИА остаје доминантан добављач ове године. У сегменту ГПУ АИ сервера, НВИДИА држи водећу позицију са тржишним уделом близу 90%, док АМД заостаје са око 8%. ТрендФорце напомиње да иако су испоруке НВИДИА Блацквелл-а тренутно мале због текућег тестирања ланца снабдевања, висока потрошња енергије нове платформе – посебно решење које се монтира на сталак ГБ200 – захтева побољшану ефикасност хлађења, што вероватно повећава усвајање течног хлађења. Међутим, низак однос течног хлађења постојећег екосистема сервера представља изазове, јер ОДМ-ови морају да се крећу кривом учења како би ефикасно решили проблеме са цурењем и ефикасношћу хлађења. ТрендФорце предвиђа да ће до 2025. године преко 80% ГПУ-а на Блацквелл платформи бити врхунски, што ће подстаћи компаније за снабдевање и хлађење да се такмиче на тржишту АИ течног хлађења, што ће резултирати новом динамиком индустрије.

 

 

И Гоогле агресивно проширује решења за течно хлађење

 

Последњих година, велике америчке компаније у облаку као што су Гоогле, АВС и Мицрософт брзо су изградиле АИ сервере првенствено засноване на НВИДИА ГПУ-има и власничким АСИЦ-овима. ТрендФорце извештава да НВИДИА-ин ГБ200 НВЛ72 кабинет има топлотну пројектовану снагу (ТДП) од приближно 140 кВ, што захтева решење за течно хлађење, претежно течност-ваздух (Л2А). Друге архитектуре, као што су ХГКС и МГКС Блацквелл сервери, првенствено користе ваздушно хлађење због мање густине.

 

За компаније у облаку које развијају своје АИ АСИЦ, Гоогле-ов ТПУ је усвојио решења за ваздушно и течно хлађење, што га чини лидером у течном хлађењу међу америчким предузећима. БОИД и Цоолер Мастер су кључни добављачи хладних плоча. Кинески Алибаба је најагресивнији у ширењу центара података са течним хлађењем, док друге компаније у облаку настављају да фаворизују ваздушно хлађење за своје АИ АСИЦ-ове.

 

ТрендФорце указује да ће компаније у облаку одредити добављаче кључних компоненти за решење за течно хлађење кабинета ГБ200. Примарни добављачи за хладне плоче укључују Кихонг и Цоолер Мастер, док разводници долазе од Цоолер Мастер и Схуангхонг, а јединице за дистрибуцију расхладне течности (ЦДУ) испоручују Вертив и Делта. Страни произвођачи као што су ЦПЦ, Паркер Ханнифин, Данфосс и Стаубли и даље доминирају набавком кључних компоненти отпорних на цурење, као што су брзи прекиди (КД).

 

▲ Добављачи кључних компоненти АИ сервера за решења за течно хлађење

 

 

ИИ Како решити прегревање АИ чипа? Истражите 3 методе хлађења сервера

 

Пре него што уђемо дубље у такмичење у хлађењу, неопходно је разумети примарне методе хлађења, које се могу категорисати у три типа: ваздушно хлађење, хлађење течним хлађењем и хлађење потапањем.

 

1. Ваздушно хлађење: и даље веома захтевано

Ваздушно хлађење је најчешће коришћена метода хлађења у центрима података и пословним серверским просторијама, слично обезбеђивању хладног ваздуха серверима преко вентилатора, хладњака и топлотних цеви. Да би се постигле оптималне перформансе хлађења, неопходна је напредна технологија ваздушног хлађења као што су парне коморе (3Д ВЦ) у комбинацији са топлотним цевима и бројним вентилаторима. Међутим, док повећан проток ваздуха и брзина повећавају топлотну конвекцију, прекомерна бука и вибрације могу негативно утицати на окружење сервера. Према речима Ву Јунинга, заменика генералног директора, ваздушно хлађење и даље има значајну потражњу на тржишту јер се Х100 чипови могу адекватно хладити ваздухом. Међутим, са испоруком чипова серије ГБ, темпо усвајања течног хлађења ће се убрзати.

 

2. Течно хлађење: главно тржиште на којем сви продавци

Течно хлађење, такође познато као директно хлађење течности (ДЛЦ), може се даље поделити на течност-ваздух и течност-течност.

Течност-ваздух: Ова метода користи цеви за хлађење водом за одвођење топлоте од чипова, при чему се загрејана вода шаље вентилаторима на задњој страни кућишта ради дисперзије топлоте. Хлађење течност-ваздух је одговор на физичка ограничења ваздушног хлађења у постојећим центрима података, јер захтева минималну модификацију инфраструктуре серверске собе – само додавање стражњих врата вентилатора може побољшати хлађење. Тренутно, око 60-70% центара података и даље користи овај метод хлађења. Међутим, иако је течност-ваздух одрживо решење, оно није оптимално; додатни зид вентилатора може повећати ниво буке на 90-100 децибела (еквивалентно прометној улици на око 80 децибела), што отежава особљу да ради у просторији током дужег периода.

 

Течност у течност: Ова метода укључује затварање запечаћених цевовода напуњених расхладном течношћу око компоненти сервера које стварају топлоту. Топлота се преноси кроз термалне бакарне плоче до расхладне течности, омогућавајући циклус размене топле и хладне течности. За разлику од течност-ваздух, овај метод не захтева зидове вентилатора иза серверских ормара, што значајно побољшава искоришћеност простора и смањује нивое буке. НВИДИА хигх-енд ГБ200 НБ072 користи хлађење течност-течност.

 

3. Хлађење потапањем: Свети грал за будуће хлађење?

Имерзионо хлађење подразумева потапање читавих сервера у непроводну течност, слично топлој купки, ефикасно хлађење не само чипова већ и ЦПУ-а, меморије и других електронских компоненти унутар сервера. Међутим, питања као што су еколошка забринутост у вези са течностима за урањање, дугорочни ефекти на електронске компоненте и текуће одржавање представљају значајне изазове. Центри података који разматрају решења за урањање такође морају проценити структурални интегритет подова зграда и основну инфраструктуру за електричне и водоводне системе. Имплементација имерсионог хлађења захтева опсежан редизајн постројења, што резултира значајним трошковима.